适于新陶瓷等材料的生产与实验。在高温、高压下烧结微粉材料，因此，可在短时间内制造出接近于理论密度的高强度材料。
用途
陶瓷及新材料的高密度烧结体的研究及生产金属等的扩散接合的研究
技术规格
| 有效工作区 mm W×H×L |
φ180x H150 |
| 最高温度 ℃ |
2200℃ |
| 工作温度℃ |
2000℃ |
| 温度分布℃ |
幅度20℃ |
| 加热功率 |
30 Kw |
| 升温速度 |
室温到2200℃，120分钟 |
| 控温热电偶 |
WRe热电偶、放射温度计 |
| 烧结加压压力 |
1010kPa + 10OKN（液压） |
| 极限真空 Pa |
7×10-3 Pa |
| 加热功率 |
30 Kw |
| 设备电源 |
3相 AC 380V 50Hz |
| 工作介质 |
压缩空气、N2、Ar、（H2选择） |
适于新陶瓷等材料的生产与实验。在高温、高压下烧结微粉材料，因此，可在短时间内制造出接近于理论密度的高强度材料。